BGA锡球
锡球的合金成分
合金成分
熔点(℃)旭彩网
球径(mm)旭彩网
用途旭彩网
固相线
液相线
Sn63/Pb37旭彩网
183
183旭彩网
0.10~1.50
1.半导体BGA封装
2.SMT 接脚
3.主机板焊锡用
4手提电脑
5.通讯设备
6.计算机主机板旭彩网
7.LCD/PDA/DVD
8.数码相机旭彩网
Sn100旭彩网
232
232旭彩网
Sn96.5/Ag3.5旭彩网
221旭彩网
Sn96.5/Ag3/Cu0.5旭彩网
217
217旭彩网
Sn95.5/Ag4/Cu0.5旭彩网
锡球的尺寸与包装
公差(mm)
真圆度(mm)
粒(Kg) / 瓶旭彩网
0.10
±0.010
<0.008
50/100万粒
0.20
±0.010旭彩网
<0.008旭彩网
0.25
0.30旭彩网
<0.010
25/50/100万粒
0.35
25/50/100万粒旭彩网
0.40旭彩网
±0.015旭彩网
<0.013
25/50万粒
0.45
±0.015
25/50万粒旭彩网
0.50
25万粒
0.55旭彩网
<0.015旭彩网
0.60
±0.020
<0.018旭彩网
25万粒旭彩网
0.65旭彩网
0.76
<0.020
1.50
±0.050
<0.040
0.5KG旭彩网